序号 | 检验项目 | 技术要求 | ||
1 | 导体电阻率(Ω•mm2/m) | ρ20≤0.01777 | ||
2 | 导电率%IACS | ≥97 | ||
3 | 弯曲 | 圆棒直径16mm,b面弯曲90°。表面不出现裂纹;弯曲外侧不应有肉眼可见的裂纹,内侧不应有褶皱。 | ||
4 | 硬度(HB) | ≥65 | ||
5 | 平直度 | 宽边≤2mm | ||
|
| 窄边≤5mm | ||
6 | 镀锡厚度 | 6—12µm | ||
7 | 化学成分含量 | Cu+Ag(%) | ≥99.9 | 99.96 |
8 |
| Bi | ≤0.001 | 0.0004 |
9 |
| Sb | ≤0.002 | 0.001 |
10 |
| As | ≤0.002 | 0.001 |
11 |
| Pb | ≤0.005 | 0.002 |
12 |
| s | ≤0.005 | 0.002 |
13 |
| Fe | ≤0.005 | 0.002 |
14 | 外观 | 表面应光洁,无划痕、油污,不应有裂缝、起皮、夹杂、气泡和压折,断口不应有分层气孔.圆角圆边处不应有飞边、毛刺及裂口。 |
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